18 января, 2021 
adminGWP 
Кoмпaния TSMC oсвaивaeт 3-нaнoмeтрoвый тexпрoцeсс в сooтвeтствии с рaнee нaмeчeнным грaфикoм. Oб этoм в xoдe прeсс-кoнфeрeнции, посвященной итогам квартала, сообщил ее узловой директор Си Си Вэй (C. C. Wei). Дьявол уточнил, что рисковое выделывание продукции по нормам 3 нм начнется в этом году, а нет слов второй половине будущего лета производитель рассчитывает основать массовое производство.
«Разработка технологии N3 ну что ж по плану полным ходом, — приводит мать слова главы TSMC. — И наша сестра видим намного паче высокий интерес заказчиков к N3 согласно к суперкомпьютерам и смартфонам соответственно сравнению с N5 и N7 на подобном этапе».
Подтвердилась предварительная пресс-релиз, что капиталовложения TSMC в 2021 году превысят 20 млрд долларов. Сильнее того, сумма, обозначенная в ходе пресс-папье-конференции, оказалась куда больше — компания планирует поделиться 25-28 млрд долларов.
Получи вопрос, связано ли поднятие капвложений с заказами Intel, Вэй сказал, сколько компания не комментирует конкретных клиентов и заказы.
«Интенсивность капитальных вложений TSMC остается высокой с-за сложности технологии», — в) такой степени объяснил увеличение средства генеральный директор. Согласно его словам, первостепенный причиной увеличения капиталовложений являются траты на оборудование в целях EUV-литографии.
Опубликовано в рубрике