4 января, 2017 
adminGWP Кoпaясь в интeрнeтe нaши рeдaктoры нaткнулись на информацию о мощном мобильном процессоре Kirin 970, который проектирует компания Huawei.
Стоит напомнить, что недавно был анонсирован процессор Kirin 960. Этот чип имеет квартеты ядер ARM Cortex-A73 (до 2.4 ГГц) и ARM Cortex-A53 (до 1.8 ГГц), графический ускоритель Mali-G71 MP8 и контроллер оперативной памяти LPDDR4. Кроме того, упоминается наличие модема LTE Cat. 12/13, обеспечивающий скорость скачивания данных до 600 Мб/сек и скорость обратного потока до 150 Мб/с.
В сообщении говорится, что новый флагманский чип Huawei также получит восемь вычислительных ядер: четыре ядра ARM Cortex-A73 и четыре ядра ARM Cortex-A53. Тактовая частота будет достигать 3.0 ГГц.
При производстве Kirin 970 будет задействована 10-нанометровая технология. Выпуском новинки займётся компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Известно, что чип получит сотовый модем LTE Cat. 12.
Официальная презентация Kirin 970 может состояться в первом квартале 2017-го, но устройства на базе данного решения появятся на рынке не ранее второй половины следующего года.
Опубликовано в рубрике